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Intel 18A 全面投产!


 























英特尔(Intel)宣布全面投产intel 18A制程,包括客户端PantherLake系列与服务器Clearwater Forest处理器,都将采用该首个在美国研发与制造的2纳米等级制程节点,藉由在亚历桑纳州的Fab52晶圆厂生产制造,其产品将陆续在之后问世,以兑现先前强调intel 18A制程在2025年下半年量产的承诺。

Intel 18A制程打造的 Panther Lake 可扩展 AI PC 效能


产品代号为 Panther Lake 的新一代客户端Intel Core Ultra处理器(系列3)是英特尔首款采用Intel 18A制程的产品,这项技术被誉为是在美国研发与制造的最先进半导体制程技术,这代表着英特尔在强化美国技术和制造领导地位、打造具韧性的半导体供应链方面,达成了一项关键里程碑。
























英特尔制造技术人员手持采用Intel 18A工艺所制造的Intel Core Ultra处理器(系列3)(代号Panther Lake)。


英特尔表示,Intel Core Ultra处理器(系列3)预计将于2025年稍晚开始出货,并预计于2026年1月进入市场。 Panther Lake 是首款采用英特尔 18A 工艺的客户端系统单芯片 (SoC),目标市场广泛,包括消费型与商用 AI PC、游戏设备和边缘运算解决方案。


Panther Lake 采用可扩展的多芯片 (multi-chiplet) 架构,为合作伙伴在不同的外型规格、应用领域与价格方面,提供了前所未有的灵活性。 在性能表现上,Panther Lake的设计目标是具备 Lunar Lake 等级的能源效率和 Arrow Lake 同级的性能表现。


Panther Lake 在主要性能提升与特色方面,其配备高达 16 颗全新的效能核心 (P-cores) 和效率核心 (E-cores),CPU 效能比前一代提升超过 50% 以上。 另外,高达12个Xe核心的新IntelArc GPU,图形效能比前一代同样提升超过50%以上。 而采用平衡的XPU设计,可实现更高层级的AI加速,平台运算效能最高可达180 TOPS (每秒180万亿次运算)。




























 





英特尔首款采用Intel 18A制程的产品PantherLake


除了个人电脑市场外,Panther Lake 也将延伸至边缘运算应用,例如机器人技术。 客户可利用全新的Intel Robotics AI软件套件与参考开发版,运用Panther Lake的运算与AI感知能力,快速开发具成本效益的机器人。 Panther Lake将于2025年开始进入量产,第一款产品预计在年底前出货。


为现代数据中心带来高效和规模的Clearwater Forest


除了在客户端领域,英特尔这次还宣布在服务器领域发表了首款采用Intel 18A制程的服务器处理器Xeon 6+,代号为Clearwater Forest。 这款新一代效率核心处理器被誉为是英特尔迄今效率最高的服务器处理器,预计将于 2026 年上半年正式推出。























intel 英特尔在2025年Intel Technology Tour中,展出采用Intel 18A工艺所制造的Intel Xeon 6+处理器(代号Clearwater Forest)。


英特尔指出,Clearwater Forest 专为超大规模数据中心、云端服务供应商和电信业者量身打造,旨在协助企业扩展工作负载、降低能源成本,并推动更智慧化的服务运作。 而Clearwater Forest的主要特色包括拥有高达288个效率核心、每周期指令数(IPC)比前一代产品提升17%、以及在密度、吞吐量和能耗效率方面均大幅提升。


Intel 18A首个在美国研发与制造的2纳米等级制程节点


至于,这次针对 Panther Lake 及 Clearwater Forest 两大产品线所使用的Intel 18A方面,英特尔强调,这是首个在美国研发与制造的 2 纳米等级制程节点,更是美国技术树立新产业标准的象征。 相较于前一代Intel 3制程,Intel 18A的每瓦效能提升高达15%,芯片密度增加30%。 该制程节点在英特尔的俄勒冈州据点完成研发与制造验证,目前已投入早期生产,并正于亚利桑那州迈入量产阶段。



















 




英特尔于亚利桑那州钱德勒市新建的Fab 52晶圆厂内的制造技术人员


英特尔说明了Intel 18A制程的两大关键创新技术,首先是应用了RibbonFET,这是英特尔十年多来推出的首款新晶体管架构,可达成更好的扩充和更高效率的切换,有效提升效能和能源效率。 另外也采用了 PowerVia,一种创新的芯片背部供电技术,用于提升电流传输和信号传递的效率。


此外,借由英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros,可将多个芯片模组堆栈并整合在先进的单芯片(SoC)设计中,进而在系统层面提供更高的灵活性、可扩充性与效能。 Intel 18A将成为未来至少三个世代的英特尔客户端与服务器产品的技术基础。


亚利桑那 Fab 52 将成美国本土制造关键引擎


包括 Panther Lake、Clearwater Forest 及多代采用Intel 18A制程的产品,都在亚利桑那州钱德勒市(Chandler)最先进的 Fab 52 晶圆厂进行生产。 Fab 52 是英特尔位于亚利桑那州 Ocotillo 园区的第五座大规模量产晶圆厂,肩负生产美国最先进逻辑芯片的重任。




















 



英特尔 CEO 陈立武身着无尘室防护衣,参观英特尔亚利桑那州钱德勒市的Fab52晶圆厂


Fab 52 的建设是英特尔投资 1,000 亿美元 以拓展美国营运版图的重要一环。 凭借在俄勒冈州的先进研发与生产能力、亚利桑那州的大规模制造,以及新墨西哥州的封装作业,英特尔拥有独特优势,可支持国家关键优先事项,并为英特尔晶圆客户提供策略性产能。 Fab 52 承袭了英特尔在美国 56 年来的研发与制造优势,象征着在 AI 时代建立备受信赖的先进美国晶圆代工 的重要里程碑。

















 


亚利桑那州钱德勒市新建Fab 52晶圆厂


英特尔 CEO 陈立武表示,我们正迈入一个令人兴奋的运算新时代,这得益于半导体技术的重大跃进,它将深远影响未来数十年的发展。 而且,英特尔的新一代运算平台结合领先的制程技术、制造和先进封装能力,将成为推动公司创新的关键引擎,助力打造崭新的英特尔。 陈立武亦指出,美国一直是英特尔最先进的研发、产品设计和制造重镇。 我们很自豪能够延续这项传承,持续扩大在美国的营运版图,并将创新成果带给市场。